TM5 系统 的组件“并排”安装。TM5 组件之间没有间距。
TM5 系统 组件具有 IP20 等级,必须封闭。为了实现最佳冷却和空气流通效果,必须保证 TM5 系统(安装在机箱中)和四周的固定对象(如电线槽和机箱内部表面)之间有充足的间隙。
机箱的尺寸由用于控制器、现场总线接口以及任何其他辅助设备的扩展模块数所确定。在确定机箱尺寸时必须考虑间距要求。
下表提供控制器的尺寸:
型号 |
深度 (a) |
宽度 (b) |
高度 (c) |
---|---|---|---|
Modicon M258 Logic Controller |
|||
TM258LD42DT |
75 毫米(2.95 英寸) |
177.5 毫米(6.99 英寸) |
99 毫米(3.90 英寸) |
TM258LD42DT4L |
240 毫米(9.45 英寸) |
||
TM258LF42DT |
177.5 毫米(6.99 英寸) |
||
TM258LF42DT4L |
240 毫米(9.45 英寸) |
||
TM258LF66DT4L |
265 毫米(10.43 英寸) |
||
TM258LF42DR |
265 毫米(10.43 英寸) |
||
Modicon LMC058 Motion Controller |
|||
LMC058LF42 |
75 毫米(2.95 英寸) |
177.5 毫米(6.99 英寸) |
99 毫米(3.90 英寸) |
LMC058LF424 |
240 毫米(9.45 英寸) |
下图显示现场总线接口的尺寸:
下图显示一体型 I/O 的尺寸:
下图显示片段的尺寸:
注意: 为保持适当的通风并维持环境温度,请按照环境特性中所述保留足够的间距。
安装该产品时,必须考虑到间隙。
有 3 种类型的间隙:
oTM5 系统 与机柜的所有侧面(包括面板门)之间的间隙。此类型的间隙可保持 TM5 系统 周围空气的适当流通。
oTM5 系统 端子块与布线管道之间的间隙。此距离有助于避免控制器和布线管道之间出现电磁干扰。
oTM5 系统 与安装在同一机柜中的其他发热设备之间的间隙。
|
意外的设备操作 |
o将散热量最多的设备安装在机柜顶部,以确保适当通风。 o请勿将该设备安放在可能引起过热的设备旁边或上方。 o将设备安装在与附件所有结构和设备保持本文档中所述最小间距的地方。 o按照相关文档中的规格安装所有设备。 |
不遵循上述说明可能导致人员伤亡或设备损坏。 |
下图显示机柜中 TM5 系统 的最小间隙要求:
可以在 DIN 导轨上安装 TM5 系统。为了符合 EMC(电磁兼容性)标准,金属 DIN 导轨必须与平面金属安装表面连接,或者安装到 EIA(电子工业联盟)机架上或 NEMA(国家电气制造商协会)机柜机箱中。
您可以从 Schneider Electric 订购合适的 DIN 导轨:
导轨深度 |
产品目录部件号 |
---|---|
15 毫米(0.59 英寸) |
AM1DE200 |
8 毫米(0.31 英寸) |
AM1DP200 |
15 毫米(0.59 英寸) |
AM1ED200 |
为了正常散热,请在 TM5 系统 周围保留足够的间距。尽可能将 TM5 系统 安装在最凉爽的区域(通常是机箱底部)。
下表列出了一些最大功耗值,在计划 TM5 系统 和机箱的冷却时用于估算功耗:
控制器系列 |
型号 |
最大(1)功耗值 (W) |
---|---|---|
Modicon M258 Logic Controller |
TM258LD42DT |
12.3 |
TM258LD42DT4L |
14.6 |
|
TM258LF42DT |
12.5 |
|
TM258LF42DT4L |
14.8 |
|
TM258LF66DT4L |
18.2 |
|
TM258LF42DR |
14.8 |
|
Modicon LMC058 Motion Controller |
LMC058LF42 |
11.9 |
LMC058LF424 |
13.4 |
|
注: (1) 控制器的最大功耗值不考虑可选 PCI 通讯模块和可选扩展模块功率值。 |
PCI 通讯模块 |
型号 |
最大功耗值 (W) |
降额 |
---|---|---|---|
串行线路 |
TM5PCRS2 |
0.33 |
无 |
串行线路 |
TM5PCRS4 |
0.4 |
无 |
Profibus DP |
TM5PCDPS |
1.8 |
无 |
现场总线接口系列 |
型号 |
最大功耗值 (W) |
降额 |
---|---|---|---|
CANopen 接口模块 |
TM5NCO1 |
1.5 |
无 |
Sercos |
TM5NS31 |
1.72 |
无 |
接口配电模块 (IPDM) |
TM5SPS3 |
1.82 |
是(1) |
EtherNet/IP |
TM5NEIP1 |
2.0 |
是(2) |
(1) 温度降级 (2) 高于 2000 米时,每增加 100 米,温度降额 0.5 °C (0.9 °F) |
一体型 I/O 型号 |
最大功耗值 (W) |
降级 (1) |
---|---|---|
TM5C24D18T |
3.71 |
有 |
TM5C12D8T |
2.36 |
无 |
TM5C12D6T6L |
7.3 |
无 |
TM5C24D12R |
4.3 |
有 |
TM5CAI8O8VL |
5.25 |
无 |
TM5CAI8O8CL |
5.25 |
无 |
TM5CAI8O8CVL |
5.25 |
无 |
注: (1) 降级特定于每个设备。有关详细信息,请参阅 Modicon TM5 一体型 I/O 模块硬件指南。 |
片段类型 |
片段的电子模块型号 |
片段最大功耗值 (W) |
降级 (1) |
---|---|---|---|
数字量输入 |
TM5SDI2D |
0.54 |
无 |
TM5SDI4D |
0.86 |
无 |
|
TM5SDI6D |
1.16 |
无 |
|
TM5SDI12D |
2.06 |
有 |
|
TM5SDI16D |
1.78 |
有 |
|
TM5SDI2A |
0.82 |
无 |
|
TM5SDI4A |
1.21 |
无 |
|
TM5SDI6U |
1.02 |
无 |
|
数字量输出 |
TM5SDO2T |
0.59 |
无 |
TM5SDO4T |
0.78 |
无 |
|
TM5SDO4TA |
0.79 |
无 |
|
TM5SDO6T |
1.02 |
无 |
|
TM5SDO8TA |
0.35 |
有 |
|
TM5SDO12T |
1.54 |
有 |
|
TM5SDO16T |
1.95 |
有 |
|
TM5SDO2R |
0.58 |
有 |
|
TM5SDO4R |
0.93 |
无 |
|
TM5SDO2S |
2.13 |
有 |
|
混合输入/输出 |
TM5SDM12DT |
1.44 |
有 |
TM5SMM6D2L |
1.75 |
有 |
|
模拟量输入 |
TM5SAI2L |
0.94 |
无 |
TM5SAI2H |
1.34 |
无 |
|
TM5SAI4L |
1.24 |
无 |
|
TM5SAI4H |
1.64 |
有 |
|
TM5SAI2PH |
1.24 |
无 |
|
TM5SAI2TH |
0.86 |
无 |
|
TM5SAI4PH |
1.24 |
无 |
|
TM5SAI6TH |
1.05 |
无 |
|
TM5SEAISG |
1.25 |
无 |
|
TM5SAO2L |
1.24 |
无 |
|
TM5SAO2H |
1.34 |
无 |
|
TM5SAO4L |
1.64 |
有 |
|
TM5SAO4H |
1.64 |
有 |
|
专用模块 |
TM5SE1IC02505 |
1.64 |
无 |
TM5SE1IC01024 |
1.54 |
无 |
|
TM5SE2IC01024 |
1.64 |
无 |
|
TM5SE1SC10005 |
1.64 |
无 |
|
TM5SDI2DF |
1.10 |
无 |
|
发射器模块 |
TM5SBET1 |
1.23 |
无 |
TM5SBET7 |
1.84 |
有 |
|
接收器模块 |
TM5SBER2 |
2.35 |
有 |
PDM (配电模块) |
TM5SPS1 |
0.93 |
无 |
TM5SPS1F |
1.15 |
无 |
|
TM5SPS2 |
1.04 |
有 |
|
TM5SPS2F |
2.26 |
有 |
|
CDM (公共配电模块) |
TM5SPDG12F |
1.25 |
无 |
TM5SPDD12F |
1.25 |
无 |
|
TM5SPDG5D4F |
1.40 |
无 |
|
TM5SPDG6D6F |
1.40 |
无 |
|
哑元模块 |
TM5SD000 |
0.13 |
无 |
注: (1) 降级特定于每个设备。有关详细信息,请参阅扩展硬件指南。 |
上述值采用最大总线电压、最大现场端电压和最大负载电流。典型值通常要低很多。
|
意外的设备操作 |
o将散热量最多的设备安装在机柜顶部,以确保适当通风。 o请勿将该设备安放在可能引起过热的设备旁边或上方。 o将设备安装在与附件所有结构和设备保持本文档中所述最小间距的地方。 o按照相关文档中的规格安装所有设备。 |
不遵循上述说明可能导致人员伤亡或设备损坏。 |
注意: 为保持适当的通风并维持环境温度,请保留足够的间距。最大环境温度取决于安装位置。